10 月 9 日消息，據(jù)韓媒 News 1 今天報道，英偉達(dá)已基本確認(rèn)旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將采用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術(shù)，意味著三星在歷經(jīng)多次波折后，終于能進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。
消息人士透露，英偉達(dá) CEO 近日已向三星電子會長李在镕發(fā)送正式信函，確認(rèn) GB300 芯片將搭載三星的 12 層堆疊 HBM3E 技術(shù)，目前雙方正就供貨數(shù)量、價格及交付時間等小細(xì)節(jié)進(jìn)行最后協(xié)調(diào)。
本次消息與三星首次被傳出入選英偉達(dá)供應(yīng)鏈距離 1 年 7 個月，去年 3 月舉行的 NVIDIA GTC 2024 大會上，黃仁勛曾親自給予三星“老黃認(rèn)證”，在展示的 HBM3E 樣品中簽下“Jensen Approved”（IT之家注：黃仁勛認(rèn)可），但隨后三星在英偉達(dá)的質(zhì)量測試中屢屢受挫。
今年 1 月的美國 CES 2025 展會上，黃仁勛表示：“HBM 需要重新設(shè)計”，讓三星在半導(dǎo)體業(yè)界頗為尷尬，隨后有消息稱李在镕下令內(nèi)部進(jìn)行“強(qiáng)硬式改革”，要求三星必須迎頭趕上業(yè)界，讓自家的 HBM 技術(shù)更靠譜。
不過值得注意的是，目前 AI 硬件業(yè)界已經(jīng)逐步轉(zhuǎn)向第六代 HBM4 芯片，因此此次三星供應(yīng)的 HBM3E 芯片數(shù)量不會太多，但也具備里程碑式意義，有望加快 HBM4 的量產(chǎn)認(rèn)證速度。
同時有分析指出，三星的這一成果離不開所謂“李式銷售”，部分知情人士稱李在镕從 8 月底開始大部分時間都在美國開展商務(wù)活動，與黃仁勛面談。
三星電子對此回應(yīng)稱：“關(guān)于客戶公司的相關(guān)消息，我們無法做出確認(rèn)”。