3月26日曝料，高通計劃在2026年推出兩款旗艦級處理器——SM8950(第三代驍龍8至尊版移動平臺)和SM8945(疑似第三代驍龍8s至尊版旗艦級移動平臺)。這兩款處理器均將采用先進的臺積電2nm制程技術。
在2025年下半年，高通的高端移動手機處理器產(chǎn)品線將迎來更新，包括SM8850(第二代驍龍8至尊版移動平臺)和SM8845(疑似第二代驍龍8s至尊版)。SM8845 是由某子品牌與高通合作開發(fā)的芯片，它使用了高通自主研發(fā)的架構(gòu)和臺積電的3nm工藝技術，設定跑分接近驍龍8至尊版SM8750
從命名的角度來看，“SM8X45” 的級別顯然超越了驍龍8s系列的 “SM8X35”。消息源透露，頂級產(chǎn)品線將繼續(xù)使用 “SM8X50” 處理器，而 “SM8X45” 系列則旨在在部分制造商的產(chǎn)品線中替代上一代的 “SM8X50” 旗艦級芯片。