4月23日至5月2日，第二十一屆上海國際汽車工業展覽會（以下簡稱“上海車展”）在國家會展中心（上海）舉行。本屆上海車展匯聚近千家海內外企業參展，集中展現全球汽車工業的科技發展水平和技術創新突破。依托上海車展這一重要行業平臺，高通此次攜手汽車生態帶來多項最新發布與創新成果。在今年上海車展的參展企業中，超過65家是高通的汽車生態伙伴。
在這場備受矚目的汽車行業盛會中，智能化成為最受關注的領域之一。作為汽車智能化技術創新的重要推動者，高通正憑借驍龍數字底盤所具備的多項獨特優勢，助力汽車生態伙伴擁抱產業變革機遇，讓技術創新惠及更多消費者。車展期間，高通攜手中國汽車產業伙伴，帶來在關鍵技術落地、智能體驗升級以及產業生態共建方面的最新成果，展示高通在推動駕駛輔助普及、拓展座艙創新邊界以及加速艙駕融合發展方面的扎實布局。
搭載驍龍座艙平臺和/或Snapdragon Ride平臺的新車紛紛亮相上海車展
性能、能效與成本兼優，Snapdragon Ride平臺加速駕駛輔助普惠
隨著汽車產業智能化進程不斷深入，駕駛輔助正逐漸成為智能汽車發展的焦點。IDC數據顯示，2024年中國乘用車市場L2級乘用車在新車中的占比為59.7%。智能化功能滲透率過半，標志著汽車智能化進入了真正的拐點。隨著汽車行業將更加先進的駕駛輔助功能逐步滲透到更多層級、更低價位段的車型，如何在性能、能效與成本之間尋求最優平衡，成為加速推動駕駛輔助普及的關鍵。
針對這一趨勢，高通打造的Snapdragon Ride平臺以多款SoC、加速器、豐富的軟件和軟件棧、以及可實現高度可擴展且模塊化的開放可編程架構，為不同階段的駕駛輔助系統和面向不同價位段市場的車型提供性能、能效和成本的最優解，降低合作伙伴產品開發的復雜性并加快商用。上海車展前夕，高通與元戎啟行宣布基于Snapdragon Ride平臺（驍龍8650）打造多款面向先進駕駛輔助系統（ADAS）功能且兼具高性能與成本優勢的駕駛輔助解決方案，帶來更加出色的城區智能領航輔助（NOA）等功能。上海車展期間，高通還聯合寶駿、零跑、奇瑞、上汽通用別克、一汽紅旗、卓馭科技等合作伙伴帶來搭載Snapdragon Ride平臺的多款車型和產品展示。其中，基于驍龍8650打造的靈眸智駕3.0系統應用于全新寶駿享境，該系統集成多項先進功能，包括城市NOA、全速域AEB等，為用戶提供更加便捷和安全的駕駛輔助選擇。目前，采用Snapdragon Ride平臺的車型已覆蓋從6萬至34萬價位段的不同層級市場，讓更多用戶暢享出色的駕駛輔助體驗。
憑借卓越的性能、可擴展性、高集成度、軟硬件結合等差異化優勢，Snapdragon Ride平臺備受中國生態伙伴青睞：超過30家中國汽車品牌和一級供應商選擇Snapdragon Ride平臺打造駕駛輔助和艙駕融合解決方案，與高通攜手推動智能出行邁向新高度。在上海車展期間，高通和德賽西威宣布利用Snapdragon Ride平臺（驍龍8650和驍龍8620）以及Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造了ADAS和艙駕融合解決方案，以“同套硬件、兩套算法”的靈活適配特點，推動全球汽車廠商加速實現安全可靠的駕駛輔助功能普及與落地升級，持續為全球智能汽車發展賦能。
座艙體驗與跨域融合并進，雙驍龍平臺引領駕艙演進新范式
除了駕駛輔助普及這一重要趨勢，生成式AI加速“AI上車”也正引發汽車架構和交互范式的深刻變革。大模型正成為車端“超級助手”或“車載智能體”，具備記憶、理解、推理、持續學習能力，可在終端側實現自然語言交互、個性化服務建議甚至跨系統協同控制，這對芯片平臺的AI處理能力、本地推理能力、模型運行效率提出了全新要求。
在座艙體驗方面，廣受市場認可的第三代和第四代驍龍座艙平臺（驍龍8155和驍龍8295）已經成為眾多廠商打造差異化車內體驗的首選平臺，獲得了中國合作伙伴和消費者的認可。在此基礎上，去年10月發布的驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397），CPU速度提升至前代的3倍，AI性能提升至12倍，支持汽車合作伙伴不斷推動座艙體驗升級。上海車展期間，高通與博泰車聯網舉行戰略合作簽約儀式，宣布基于驍龍8397打造新一代智能座艙解決方案。上海車展現場，多款搭載驍龍座艙平臺的新車型以及該平臺賦能的新功能也紛紛亮相。其中，極氪首款四座超豪華旗艦——極氪009光輝在雙驍龍8295的加持下，帶來4.4倍數據處理能力提升、5.4倍動效及渲染能力提升。此外，長城、東風日產、極氪、嵐圖、樂道、理想、零跑、領克、梅賽德斯-奔馳、上汽智己、蔚來、小米等眾多合作伙伴也攜手高通帶來了搭載驍龍座艙平臺的最新車型和智能座艙產品。憑借強大性能，僅2024年一年，驍龍座艙平臺已支持中國汽車品牌打造超過90款技術創新、功能豐富的智能汽車。隨著驍龍座艙平臺至尊版上車在即，高通還將與中國汽車伙伴持續引領座艙體驗的創新與突破。
隨著駕駛輔助的普及和更多AI功能在車端的落地，消費者對駕駛輔助與座艙體驗的感知正在同步提升。這對整車智能系統的連貫性和響應速度提出了更高要求。芯片平臺集成度的提升有助于打破系統間的數據壁壘，推動人機交互體驗向更自然、更統一的方向演進。在這一背景下，艙駕融合正成為頗具吸引力的技術路線，而高集成、高能效的芯片平臺也日益成為實現“艙駕泊一體化”趨勢的關鍵支撐。
