12月21日報道，三星在全球移動半導體行業投下一顆重磅炸彈：正式推出業內首款2納米工藝智能手機應用處理器——Exynos 2600系統芯片。

這款芯片是由三星電子設備解決方案事業部下屬的系統LSI業務部門設計，通過三星自營的晶圓廠采用2納米環繞柵極（GAA）工藝制造而成的，采用了基于Arm v9.3架構的新10核CPU設計，由一個高性能核心以高達3.8GHz的頻率運行，輔以3個性能核心和6個效率核心，三星宣稱其性能提升了高達39%。

在GPU方面，Exynos 2600引入了Xclipse 960 GPU，據說其計算性能比前一代提高了2倍，同時在光線追蹤方面性能提升了多達50%。這意味著未來Galaxy S手機在移動游戲性能方面會有巨大的提升。

至于人工智能方面，升級后的神經處理單元（NPU）將提速113%，這將使任何類型的生成式人工智能、翻譯、更智能的攝像頭處理以及其他本地運行的功能的速度都比以前更快。

三星還計劃在影像系統中引入ISP AI算法，以優化圖像識別、降噪與色彩還原。此外，Exynos 2600支持最高3.2億像素攝像頭，滿足高端移動攝影需求。

12月19日當天，三星電子通過官網公布了Exynos 2600的詳細規格，并將產品狀態標注為“量產中”。三星電子將Exynos 2600的生產狀態披露為量產，被解讀為已確保足以供應數千萬臺智能手機的良品率。

智能手機是將高性能計算機縮小至手掌大小的尖端設備。隨著面積減小，作為大腦的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經處理器（NPU）、調制解調器和存儲器半導體等組件，必須以片上系統（SoC）形態的AP集成至單一芯片才能裝入智能手機。由于必須同時保持高性能與高效能，實現高性能AP需要尖端技術，AP甚至被稱為半導體技術的集大成者。

韓國媒體BusinessKorea指出，三星電子在AP開發過程中也曾經歷巨大困難。搭載Exynos 2100和2200系列的Galaxy手機持續出現過熱導致的性能下降問題，在此過程中，作為主要代工客戶的高通于2022年下半年將所有4納米以下芯片生產轉單臺積電，引發內外危機。甚至三星電子移動（MX）事業部門也在Galaxy S25中棄用自家Exynos AP，轉而采用高通的驍龍8 Elite芯片。

上述媒體表示，三星電子擬通過公布Exynos 2600量產消息及詳細規格，來終結此類爭議。特別是Exynos 2600有望終結如影隨形的過熱爭議。該芯片首次在移動SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術，將熱阻降低最高16%，確保即使在高壓環境下也能維持穩定的芯片內部溫度。

雖然三星尚未正式確認哪些手機將搭載Exynos 2600處理器，但市場普遍預計該處理器將在明年至少為Galaxy S26系列的某些版本提供動力，具體哪些版本會搭載取決于所在地區。三星計劃于明年2月底在美國舉行的Galaxy Unpacked 2026發布會上正式發布Galaxy S26系列。

盡管臺積電目前仍是科技業訂購2納米芯片的主流供應商，但鑒于臺積電的產能目前嚴重受限，加上三星的2納米技術被逐漸認可，代工業務也將快速發展，芯片行業中的競爭正在快速興起。

今年12月15日，有消息稱AMD正在與三星晶圓廠商討2納米工藝上的合作，且可能將合作開發下一代CPU，很可能是EPYC Venice CPU，但也可能是Olympic Ridge消費級CPU，其預計發布時間要到2026年底。兩家公司計劃在明年1月左右最終敲定合同，AMD屆時將評估三星工藝是否能達到要求的性能水平，但業內人士認為三星獲得量產合同的可能性很大。

三星過去曾多次嘗試將自身定位為高端客戶的代工服務提供商。然而，其在高端市場的份額始終微乎其微，主要原因在于三星的工藝成熟度不足、良率問題以及市場對其生產線可擴展性缺乏信心。

但這一情況在今年有所扭轉。除此之外，人工智能的蓬勃發展也讓芯片需求激增，作為代工首選的臺積電無法消化日漸增長的芯片訂單，迫使各大公司思考多元化供應的策略，這在經濟上和戰略上都是必然之舉。

當搭載全球首款2納米全環繞柵極（GAA）工藝Exynos 2600的Galaxy S26正式上市時，三星電子代工部門將同步證明其精密工藝與量產良率能力。后續可能獲得特斯拉、蘋果、高通等科技巨頭的追加訂單。業內人士分析稱：“若Exynos 2600市場表現良好，代工業務復蘇將加速，有望在2027年扭虧為盈。”

另外，市場調查機構Canalys報告顯示，得益于芯片技術的快速發展和消費者對AI功能日益增長的需求，全球AI手機出貨占比將從2024年的16%升至2028年的54%。該機構預計，2023年至2028年的年復合增長率將達到63%，三星和蘋果等主要玩家將推動這一增長。