12 月 31 日消息，韓媒 ETNews 在昨日的報道中表示，三星電子將在明年積極提升 HBM 內存制造能力，理論產能將從當前的每月約 17 萬片增至每月約 25 萬片，增幅接近五成。
報道指出，三星的投資重心將放在最新的 HBM4 上，HBM 擴產的手段為轉換現有 DRAM 產能和在平澤 P4 晶圓廠集群新建產線。
由于 HBM3、HBM3E 產品初期表現不及競爭對手，三星電子在 HBM 領域的市場占有在今年初經歷了極速下滑，這導致在很長一段時間內其 HBM 生產線無法滿載運行。
而從 2025 年下半年開始，三星電子在 HBM 領域接連收獲好消息：HBM3E、HBM4 樣品在英偉達、博通、AMD 三大客戶的測試認證中的表現良好，保障了 2026 年的訂單。