據(jù)外媒最新報(bào)道，三星計(jì)劃于2027年推出的下一代旗艦移動處理器Exynos 2700（內(nèi)部代號“Ulysses”）關(guān)鍵規(guī)格信息被泄露。泄露信息顯示，該芯片預(yù)計(jì)將在制造工藝、CPU核心、散熱設(shè)計(jì)及內(nèi)存支持上進(jìn)行全方位升級。
三星Exynos 2700
CNMO獲悉，Exynos 2700將采用三星第二代2nm制程工藝（SF2P）。該工藝是Exynos 2600所使用的2nm GAA（全環(huán)繞柵極）技術(shù)的迭代，據(jù)稱能帶來12%的性能提升和25%的能耗降低。其超大核（Prime Core）的時鐘頻率有望從Exynos 2600的3.90GHz提升至4.20GHz。
CPU方面，該芯片預(yù)計(jì)將采用ARM新一代的C2核心（預(yù)計(jì)命名為C2-Ultra和C2-Pro），這可能帶來高達(dá)約35%的IPC（每時鐘周期指令數(shù)）提升。結(jié)合更高的頻率，泄露信息預(yù)測Exynos 2700在Geekbench 6測試中可能取得單核4800分、多核15000分的成績，較Exynos 2600分別提升約40%和30%。
報(bào)道指出，Exynos 2700一項(xiàng)重大的設(shè)計(jì)變更是計(jì)劃采用FOWLP-SbS（扇出型晶圓級封裝-并排）技術(shù)。該技術(shù)將引入一個統(tǒng)一的“熱路塊”（Heat Path Block，一種銅基散熱片），同時覆蓋AP（應(yīng)用處理器）和DRAM，實(shí)現(xiàn)更高效的散熱。這與Exynos 2600中僅部分AP直接接觸散熱片的設(shè)計(jì)形成對比，有望改善芯片在持續(xù)高負(fù)載下的熱表現(xiàn)。
此外，Exynos 2700預(yù)計(jì)將集成基于AMD架構(gòu)的Xclipse GPU，并支持下一代LPDDR6內(nèi)存（傳輸速度高達(dá)14.4 Gbps）和UFS 5.0閃存，這可能為其圖形與存儲性能帶來30%至40%的提升。
報(bào)道分析認(rèn)為，若這些規(guī)格得以實(shí)現(xiàn)，Exynos 2700將成為高通下一代驍龍旗艦平臺的“重量級競爭者”。