此前榮耀官方已經(jīng)宣布，將在1月19日正式發(fā)布旗下首款A(yù)ir機(jī)型：榮耀Magic8 Pro Air，現(xiàn)在這款新機(jī)已經(jīng)在各大渠道開啟了預(yù)約。
這款產(chǎn)品，可以說(shuō)是“國(guó)產(chǎn)Air”的巔峰之作，不僅做到了比iPhone Air更輕，機(jī)身厚度控制的非常理想，而且配置均衡無(wú)短板，可以當(dāng)成主力機(jī)來(lái)用。
近期，不少榮耀門店的員工也在社交平臺(tái)帶來(lái)了榮耀Magic8 Pro Air的真機(jī)上手照和開箱視頻，讓我們可以提前一睹該機(jī)的風(fēng)采。
外觀設(shè)計(jì)上，榮耀Magic8 Pro Air的后攝Deco延續(xù)了榮耀500系列的橫向大DECO，而且是類似經(jīng)典機(jī)型榮耀V20的“感嘆號(hào)”設(shè)計(jì)。
榮耀Magic8 Pro Air后置三顆攝像頭，閃光燈位于模組下方，模組凸起不是非常明顯，厚度和1元硬幣差不多。
榮耀Magic8 Pro Air的重量只有155g，比iPhone Air還要輕10g，此前最輕的“國(guó)產(chǎn)Air”，是moto X70 Air，重量為159g。
整機(jī)厚度為6.1mm，雖沒到5字頭，控制也相當(dāng)不錯(cuò)，觀感上只比iPhone Air（5.6mm）略厚一點(diǎn)，手感非常好。
為了讓拍照更方便更快，榮耀Magic8 Pro Air的機(jī)身右側(cè)還特意配備了一顆獨(dú)立的拍照按鍵。相信這顆按鍵還可以自定義，比如一鍵喚醒AI，打開其他app等操作。
核心性能上，榮耀Magic8 Pro Air搭載聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最強(qiáng)的天璣9500芯片，基于臺(tái)積電第三代3nm工藝，性能和功耗表現(xiàn)穩(wěn)居安卓第一梯隊(duì)。
vivo X300系列和OPPO Find X9系列，均搭載這款芯片，在性能和能效方面的表現(xiàn)都非常穩(wěn)定。
榮耀Magic8 Pro Air采用聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，可以和榮耀Magic8系列的其他機(jī)型形成產(chǎn)品上的差異化，同時(shí)也能降低成本（發(fā)哥的芯片具備成本優(yōu)勢(shì)）。
