此前榮耀官方已經(jīng)宣布,將在1月19日正式發(fā)布旗下首款A(yù)ir機(jī)型:榮耀Magic8 Pro Air,現(xiàn)在這款新機(jī)已經(jīng)在各大渠道開啟了預(yù)約。
這款產(chǎn)品,可以說(shuō)是“國(guó)產(chǎn)Air”的巔峰之作,不僅做到了比iPhone Air更輕,機(jī)身厚度控制的非常理想,而且配置均衡無(wú)短板,可以當(dāng)成主力機(jī)來(lái)用。
近期,不少榮耀門店的員工也在社交平臺(tái)帶來(lái)了榮耀Magic8 Pro Air的真機(jī)上手照和開箱視頻,讓我們可以提前一睹該機(jī)的風(fēng)采。
外觀設(shè)計(jì)上,榮耀Magic8 Pro Air的后攝Deco延續(xù)了榮耀500系列的橫向大DECO,而且是類似經(jīng)典機(jī)型榮耀V20的“感嘆號(hào)”設(shè)計(jì)。
榮耀Magic8 Pro Air后置三顆攝像頭,閃光燈位于模組下方,模組凸起不是非常明顯,厚度和1元硬幣差不多。
榮耀Magic8 Pro Air的重量只有155g,比iPhone Air還要輕10g,此前最輕的“國(guó)產(chǎn)Air”,是moto X70 Air,重量為159g。
整機(jī)厚度為6.1mm,雖沒到5字頭,控制也相當(dāng)不錯(cuò),觀感上只比iPhone Air(5.6mm)略厚一點(diǎn),手感非常好。
為了讓拍照更方便更快,榮耀Magic8 Pro Air的機(jī)身右側(cè)還特意配備了一顆獨(dú)立的拍照按鍵。相信這顆按鍵還可以自定義,比如一鍵喚醒AI,打開其他app等操作。
核心性能上,榮耀Magic8 Pro Air搭載聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最強(qiáng)的天璣9500芯片,基于臺(tái)積電第三代3nm工藝,性能和功耗表現(xiàn)穩(wěn)居安卓第一梯隊(duì)。
vivo X300系列和OPPO Find X9系列,均搭載這款芯片,在性能和能效方面的表現(xiàn)都非常穩(wěn)定。
榮耀Magic8 Pro Air采用聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片,可以和榮耀Magic8系列的其他機(jī)型形成產(chǎn)品上的差異化,同時(shí)也能降低成本(發(fā)哥的芯片具備成本優(yōu)勢(shì))。
