去年，驍龍8Elite和天璣9400雙雙采用了3nm工藝，加上iPhone16系列搭載的A18系列芯片，讓智能手機徹底進入3nm芯片時代。在去年追平和iPhone的工藝差距后，今年高通和聯發科將繼續努力。
近期博主數碼閑聊站爆料，高通和聯發科的旗艦芯片競爭，將進入白熱化階段。驍龍8 Elite 2和天璣9500均采用臺積電N3P工藝（臺積電第三代3nm制程），并采用全大核架構設計，安兔兔跑分預計均不會低于400萬分。
這意味著2025年下半年的安卓旗艦手機性能將邁入400萬分時代，相比目前安卓陣營最高330萬分左右的成績，提升幅度顯著。此舉也會讓蘋果感到“壓力山大”，畢竟A系列芯片已經擠牙膏很多年了。
驍龍8 Elite 2（型號SM8850）作為高通新一代旗艦芯片，采用自研Oryon CPU架構，由2顆超大核+6顆大核組成，CPU主頻預計從驍龍8 Elite的4.32GHz提升至4.4GHz，性能漲幅達18%-22%。此外，其Adreno 840 GPU的獨立緩存從12MB升級至16MB，性能提升約30%，并支持SVE2指令集，優化AI計算與多媒體任務效率。
聯發科天璣9500則采用1+3+4三叢集設計，包括1顆Travis超大核（Arm X9系）、3顆Alto大核（X9系）及4顆Gelas核心（A7系），支持SME指令集，并集成Immortalis-Drage GPU。相比前代天璣9400，其CPU頻率提升至4GHz，性能提升顯著，有望與驍龍8 Elite 2正面競爭。
按照慣例，高通驍龍8 Elite 2將于10月發布，但最新消息稱，該芯片可能提前至9月亮相，以搶占市場先機。若消息屬實，小米16系列有望在9月底首發，成為首批搭載該芯片的機型之一。此外，一加14、iQOO 14、真我GT8 Pro等品牌旗艦也將采用驍龍8 Elite 2。
聯發科陣營方面，OPPO Find X9系列、vivo X300系列預計將首批搭載天璣9500，同樣瞄準9月檔期，與蘋果iPhone 17系列同臺競技。iPhone 17系列預計在9月發布，全系支持LTPO高刷屏，并采用全新外觀設計，市場競爭將空前激烈。
2025年下半年，驍龍8 Elite 2和天璣9500的登場，標志著安卓旗艦性能進入新紀元。兩大芯片在制程、架構、能效等方面均有突破，安兔兔跑分突破400萬，遠超當前旗艦水平。
400萬跑分芯片下半年見！高通發哥今年繼續狂飆，蘋果壓力山大。若驍龍8 Elite 2提前至9月發布，小米16系列等機型將更早亮相，與iPhone 17系列正面交鋒，消費者或將迎來近年來最精彩的旗艦手機大戰。