根據(jù)Counterpoint本月發(fā)布的《內(nèi)存價格追蹤》報告顯示，2026年第一季度，全球內(nèi)存價格環(huán)比飆升了80%至90%，創(chuàng)下前所未有的漲幅紀(jì)錄。
此次價格上漲的主要原因是通用服務(wù)器DRAM價格大幅上漲。此外，在第四季度價格表現(xiàn)相對平靜的NAND芯片，在今年第一季度也出現(xiàn)了80%至90%的同步上漲。同時，部分HBM3e產(chǎn)品同樣出現(xiàn)價格大幅上漲，整個內(nèi)存市場呈現(xiàn)出全線上揚的趨勢。
PC和服務(wù)器內(nèi)存價格趨勢(2025年第二季度至2026年第二季度預(yù)測)
以服務(wù)器級內(nèi)存為例，64GB RDIMM的價格從去年第四季度固定合同價450美元飆升至第一季度的900多美元，預(yù)計第二季度將突破1000美元大關(guān)。
Counterpoint高級分析師Jeongku Choi強調(diào)：“對于設(shè)備制造商而言，這是雙重打擊——零部件成本上升以及消費者購買力減弱，這可能會導(dǎo)致需求在本季度逐漸放緩。這要求原始設(shè)備制造商（OEM）改變采購模式或?qū)Ｗ⒂诟叨藱C型，通過為消費者提供更多價值來證明更高價格的合理性。”
目前，智能手機制造商正在減少設(shè)備中DRAM芯片的含量，或者用更具成本效益的四層單元（QLC）固態(tài)硬盤替代三層單元（TLC）固態(tài)硬盤。與此同時，LPDDR4內(nèi)存的訂單量明顯下降（目前供應(yīng)短缺），而LPDDR5內(nèi)存的訂單量則不斷增長，這得益于兼容最新DRAM標(biāo)準(zhǔn)的新型入門級芯片組的推出。